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电镀高级工程师(孔金属化)8K-10K 重庆方正高密电子有限公司
2024-04-29

职位信息

和TA聊聊
  • 8K-10K
  • 学历不限 / 经验不限 / 性别不限 / 年龄不限
  • 沙坪坝区(重庆市沙坪坝区重庆方正PCB产业园)
  • 招聘1人
职位动态
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职位描述

岗位职责

工作经历要求:
1. 同岗位工作经验(专科)5年以上,(本科)3年以上
2. 有独立主导孔无铜、ICD专案经验优先。
3. 有大型PCB厂工作经历者优先。
技能要求:
1. 熟练操作计算机办公软件(Excel、word、PPT、Minitab等)。
2. 熟悉钻孔、沉铜、电镀制程管控重点,有较强的逻辑思维能力,具备独立分析问题解决问题能力。
3. 具备良好的沟通协调能力。
4. 熟悉孔无铜、ICD关键产品指标及管控方法。
5. 具备一定的创新意识,及良好的学习积极性与工作态度。
6. 能够熟练运用品质管理工具,以及DOE实验设计手法;拥有6Sigma 绿带以上证书者优先。
岗位职责:
1. 协助上级负责公司孔金属化研究及管理工作。
2. 认真贯彻公司质量体系、环境体系及有关规定。
3. 组织制定孔金属化技术近期及长期发展规划,并制定技术组织措施方案。
补充说明

关键要有孔无铜,ICD经验

公司信息

电子技术/半导体/集成电路 中外合营(合资.合作) 1000人以上 沙坪坝区

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